在SMT生產(chǎn)發(fā)展過程中，首件檢查能通過減小錯件的風(fēng)險，減少了出現(xiàn)錯誤的概率，能有效的提高企業(yè)整個社會生產(chǎn)的質(zhì)量，這種教學(xué)方式方法就是首件檢測工作機制，幾乎所有的SMT企業(yè)都會采取這種防錯機制。

　　FAI的所謂第一測試機制，是在正式生產(chǎn)之前在樣板上進行的測試，在所有測試通過后才開始正式的量產(chǎn)。第一次試驗通常在以下條件下進行。

　　1、新產(chǎn)品上線;

　　2、每個工作班的開始;

　　3、更換產(chǎn)品型號

　　4、調(diào)整設(shè)備、工裝夾具;

　　5、修改技能參數(shù)、處理對策和處理參數(shù)

　　6、采用各種新材料或ECN材料進行更改后。

　　那么SMT首件檢查的方法和方法是什么？以下是首件檢查的一些常用方法介紹，根據(jù)不同的生產(chǎn)需求，企業(yè)通常會選擇不同的測試方法，雖然使用的方法不同，但終的效果卻是相同的。

　　1：表檢測首件，通過表檢測一個電阻，電容值，核對BOM清單，但操作進行比較復(fù)雜麻煩，容易導(dǎo)致出錯。

　　LCR測量，俗稱電橋，這種測試方法適用于一些簡單的電路板，元件較少的電路板，沒有集成電路，只有電路板的一些無源元件，零件完成后不需要返回熔爐。LCR直接用于對電路板上的元件進行測量，與BOM上元件的額定值相比，在沒有異常的情況下即可開始正式生產(chǎn)。這種教學(xué)方法因其具有成本價格低廉，只要有一臺LCR就可以進行操作，所以被很多的SMT廠廣泛研究采用。

　　3：FAI首件測試管理系統(tǒng)，通常由一套FAI軟件進行主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)整合的LCR電橋電路構(gòu)成?？梢詫⑸a(chǎn)的產(chǎn)品BOM導(dǎo)入該FAI系統(tǒng)中，企業(yè)管理員工可使用其自帶的電橋夾具對首件樣板元件工作進行分析測量，系統(tǒng)會和輸入的BOM數(shù)據(jù)信息核對，測試研究過程設(shè)計軟件技術(shù)可以同時通過這些圖形或者語音化展示結(jié)果，減少學(xué)生因為會計人員查找疏忽而出現(xiàn)的誤測試?？梢怨?jié)省人力成本，但前期投入較大，目前SMT行業(yè)有一定的市場，已經(jīng)得到了一定企業(yè)的認(rèn)可。

　　4：AOI測試，這個信息系統(tǒng)功能測試數(shù)據(jù)分析研究方法在SMT行業(yè)中非常的常見，適用于企業(yè)所有的電路板進行企業(yè)生產(chǎn)，主要是培養(yǎng)學(xué)生學(xué)習(xí)通過使用電子元器件的外形特性來確定自己一個元器件的焊接技術(shù)發(fā)展問題，也可以同時我們通過對元器件的顏色，IC上絲印的檢查來判定電路板上的元器件之間關(guān)系是否能夠管理存在錯件問題。基本上每條表面貼裝生產(chǎn)線都將標(biāo)準(zhǔn)配備一臺或兩臺AOI設(shè)備。

　　5.X射線檢查。對于學(xué)生部分企業(yè)安裝的BGA、CSP、QFN封裝組件等有隱蔽焊點的電路板，需要對其生產(chǎn)的第一批零件進行X射線檢查。X射線技術(shù)具有很強的穿透性，是一種用于各種安全檢查工作場所的教學(xué)儀器，通過X射線圖的分析可以研究和顯示不同焊點的厚度、形狀和質(zhì)量。焊料密度。這些具體指標(biāo)能全面反映焊點的質(zhì)量，包括開路、短路、孔洞、內(nèi)部氣泡、缺錫等，并能進行定量分析。

　　6：飛針測試，這種管理系統(tǒng)功能測試數(shù)據(jù)分析研究方法需企業(yè)可以在產(chǎn)品經(jīng)過回焊爐之后學(xué)生進行，適用于小批量生產(chǎn)，通過調(diào)查分析測量信息技術(shù)發(fā)展兩個固定點位之間的阻值大小，來確定電路板中的元器件是否能夠存在短路，空焊，錯件問題。通過測試方便、程序可變性強、通用性好的特點，使其可測試全部型號的電路板。但每塊板的測試耗時都很長，測試效率相對較低。

　　7：ICT測試，這種測試方法通常用于已經(jīng)批量生產(chǎn)的模型，通常產(chǎn)量相對較大，測試效率很高，但制造成本相對較大。每種類型的電路板都需要一個專用的夾具，每套夾具的壽命不是很長，測試成本相對較高。測試原理類似于飛針測試，它還通過測量兩個固定點之間的電阻值以及是否存在短路、毛坯焊接和錯誤部件來確定電路中的元件。

　　8:FCT功能測試，這樣的測試方法適用于比較繁雜的電路板，要求測試的電路板焊接后必須完成，可以同時通過學(xué)習(xí)一些企業(yè)指定一個特定的夾具，來模仿電路板正式開始使用的場景，將電路板放置在這個過程模擬場景中，打開電源后觀察電路板是否能正常發(fā)展使用。這種管理系統(tǒng)進行測試分析研究方法我們可以很的判定電路板是否是正常的。然而，也存在測試效率低和測試成本高的問題。

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