SMT錫膏印刷和貼片缺陷與解決方法

日期：2018-02-28

焊錫膏印刷質(zhì)量分析

由焊錫膏印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問題常見有以下幾種:

①焊錫膏不足(局部缺少甚至整體缺少)將導(dǎo)致焊接后元器件焊點(diǎn)錫量不足、元器件開路、元器件偏位、元器件豎立。

②焊錫膏粘連將導(dǎo)致焊接后電路短接、元器件偏位。

③焊錫膏印刷整體偏位將導(dǎo)致整板元器件焊接不良，如少錫、開路、偏位、豎件等。

④焊錫膏拉尖易引起焊接后短路。

導(dǎo)致焊錫膏不足的主要因素

1.1、印刷機(jī)工作時(shí)，沒有及時(shí)補(bǔ)充添加焊錫膏。

1.2、焊錫膏品質(zhì)異常，其中混有硬塊等異物。

1.3、以前未用完的焊錫膏已經(jīng)過期，被二次使用。

1.4、電路板質(zhì)量問題，焊盤上有不顯眼的覆蓋物，例如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油)。

1.5、電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng)。

1.6、焊錫膏漏印網(wǎng)板薄厚不均勻。

1.7、焊錫膏漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物(如PCB包裝物、網(wǎng)板擦拭紙、環(huán)境空氣中漂浮的異物等)。

1.8、焊錫膏刮刀損壞、網(wǎng)板損壞。

1.9、焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備參數(shù)設(shè)置不合適。

1.10焊錫膏印刷完成后，因?yàn)槿藶橐蛩夭簧鞅慌龅簟?/span>

導(dǎo)致焊錫膏粘連的主要因素

2.1、電路板的設(shè)計(jì)缺陷，焊盤間距過小。

2.2、網(wǎng)板問題，鏤孔位置不正。

2.3、網(wǎng)板未擦拭潔凈。

2.4、網(wǎng)板問題使焊錫膏脫落不良。

2.5、焊錫膏性能不良，粘度、坍塌不合格。

2.6、電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng)。

2.7、焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備參數(shù)設(shè)置不合適。

2.8、焊錫膏印刷完成后，因?yàn)槿藶橐蛩乇粩D壓粘連。

導(dǎo)致焊錫膏印刷整體偏位的主要因素

3.1、電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)不清晰。

3.2、電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)與網(wǎng)板的基準(zhǔn)點(diǎn)沒有對(duì)正。

3.3、電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng)。定位頂針不到位。

3.4、印刷機(jī)的光學(xué)定位系統(tǒng)故障。

3.5、焊錫膏漏印網(wǎng)板開孔與電路板的設(shè)計(jì)文件不符合。

導(dǎo)致印刷焊錫膏拉尖的主要因素

4.1、焊錫膏粘度等性能參數(shù)有問題。

4.2、電路板與漏印網(wǎng)板分離時(shí)的脫模參數(shù)設(shè)定有問題，

4.3、漏印網(wǎng)板鏤孔的孔壁有毛刺。

貼片質(zhì)量分析

SMT貼片常見的品質(zhì)問題有漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件等。

導(dǎo)致貼片漏件的主要因素

1.1、元器件供料架(feeder)送料不到位。

1.2、元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確。

1.3、設(shè)備的真空氣路故障，發(fā)生堵塞。

1.4、電路板進(jìn)貨不良，產(chǎn)生變形。

1.5、電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少。

1.6、元器件質(zhì)量問題，同一品種的厚度不一致。

1.7、貼片機(jī)調(diào)用程序有錯(cuò)漏，或者編程時(shí)對(duì)元器件厚度參數(shù)的選擇有誤。

1.8、人為因素不慎碰掉。

導(dǎo)致SMC電阻器貼片時(shí)翻件、側(cè)件的主要因素

2.1、元器件供料架(feeder)送料異常。

2.2、貼裝頭的吸嘴高度不對(duì)。

2.3、貼裝頭抓料的高度不對(duì)。

2.4、元件編帶的裝料孔尺寸過大，元件因振動(dòng)翻轉(zhuǎn)。

2.5散料放入編帶時(shí)的方向弄反。

導(dǎo)致元器件貼片偏位的主要因素

3.1、貼片機(jī)編程時(shí)，元器件的X-Y軸坐標(biāo)不正確。

3.2、貼片吸嘴原因，使吸料不穩(wěn)。

導(dǎo)致元器件貼片時(shí)損壞的主要因素

4.1、定位頂針過高，使電路板的位置過高，元器件在貼裝時(shí)被擠壓。

4.2、貼片機(jī)編程時(shí)，元器件的Z軸坐標(biāo)不正確。

4.3、貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死。

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